芯片真空包裝機采用PC電路可編程控制，性能穩定；不銹鋼工作臺，根據包裝物的大小，任意調整高低；裝有腳輪，可任意移動(dòng)工作地點(diǎn)；可以選擇手動(dòng)或腳踏開(kāi)關(guān)，方便操作。

1.功能齊全，適應各種不同要求的包裝，可用于單一的封口工序，可用于真空包裝，也可用于抽真空后充入惰性氣體的包裝。
2.芯片真空包裝機采用自動(dòng)程序控制，抽氣、充氣（選配）、封口、冷卻等工序一次完成。
3.采用無(wú)真空室雙氣嘴結構，抽氣（充氣）嘴在完成工作程序后，即自動(dòng)退出包裝袋，密封性能好，工作效率高。
4.抽氣時(shí)間及熱封時(shí)間均可調，適用于各種薄膜及復合膜的封口。
 

品名/規格 ZH-ZKJ-500
包裝能力（包） 3～10
封口尺寸 500*W5～10
包裝尺寸 不限×W500×H不限
電源 220V/380V50Hz-60Hz
總功率 2.0KW
限真空度 0.2KPa
機器重量 90kg
外形尺寸 570×W460×H1050

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1、自本公司購買(mǎi)的設備均質(zhì)保一年。

2、我司還提供設備維修服務(wù)：

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